Công nghệ này được tham gia cùng phát triển bởi HP, NEC, NXP Semiconductors và Texas Instruments, sẽ nhắm đến các ứng dụng truyền tải dữ liệu đồng bộ nhanh trong các mảng thị trường di động, tiêu dùng và máy tính vốn đang trở nên rất cần thiết khi các dữ liệu đa phương tiện kỹ thuật số đang trở nên phổ biến khắp mọi nơi và kích cỡ của các file cũng tăng lên nhanh chóng.

USB (Universal Serial Bus) 3.0 sẽ có tiêu chuẩn tương thích ngược với các khả năng cắm và chạy dễ dàng của các công nghệ USB trước đây. Với mục tiêu nâng cao hiệu suất hoạt động hơn 10 lần, công nghệ này sẽ có kiến trúc tương tự như USB có dây.

Ngoài ra, các đặc tả kỹ thuật USB 3.0 sẽ được tối ưu hoá cho điện năng thấp và nâng cao hiệu quả giao thức. Các cổng và cáp USB 3.0 sẽ được thiết kế nhằm cho phép mang lại khả năng tương thích ngược cũng như những khả năng trong tương lai đối với các thiết bị quang.

Một đặc tả kỹ thuật USB 3.0 hoàn chỉnh dự kiến sẽ được đưa ra vào nửa đầu của năm 2008. Những triển khai USB 3.0 bước đầu sẽ sử dụng mô hình silicon chuyên biệt. Nhóm làm việc USB 3.0 cam kết duy trì những lợi thế của USB hiện tại như những khoản đầu tư và cơ sở hạ tầng đối với trình điều khiển các thiết bị USB, kiểu dáng và tính dễ sử dụng...